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手機馬達彈片

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編號 品名 類別(公/母)
材質
電鍍規格
電鍍厚度
電鍍是否環保
產品規格

馬達彈片

C5210  T=0.2
不電鍍,清洗油污
0 0

0


picth
沖速
尺寸公差
平面度
正位度
垂直度
直線度
重量
5.0
400
+/-0.02
+/-0.02
+/-0.02
+/-0.02
+/-0.02
約0.05克

特點
材料耐疲勞性要很好,需抗疲勞實驗1萬次以上
用途
手機馬達彈片極高的精密度,最高可達+/-0.01mm的精度,滿足不同產品的組裝要求

⑴設計的手機配件馬達彈片必須滿足產品使用和技術性能,并能便于組裝及修配。


⑵設計的手機配件馬達彈片必須有利于提高金屬材料的利用率,減少材料的品種和規格,盡可能降低材料的消耗。在允許的情況下采用價格低廉的材料,盡可能使零件做到無廢料及少廢料沖裁。


⑶設計的手機配件馬達彈片必須形狀簡單,結構合理,以有利于簡化模具結構、簡化工序數量,即用最少、最簡單的沖壓工序完成整個零件的加工,減少再用其他方法加工,并有利于沖壓操作,便于組織實現機械化與自動化生產,以提高勞動生產率。


⑷設計的手機配件馬達彈片,在保證能正常使用情況下,盡量使尺寸精度等級及表面粗糙度等級要求低一些,并有利于產品的互換,減少廢品、保證產品質量穩定。


⑸設計的手機配件馬達彈片,應有利于盡可能使用現有設備、工藝裝備以及工藝流程對其進行加工,并有利于沖模使用壽命的延長。


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半導體封裝端子
半導體封裝端子
半導體封裝端子材質:不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應用行業:電子
半導體封裝端子特點:精度高(±0.01mm)易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
芯片封測端子
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芯片封測端子材質:不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應用 行業: 電子
芯片封測端子特點:精度高(±0.01mm)易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
電池連接片
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